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    高通推出機器人RB3平臺,年內支持5G連接

    導語:高通推出機器人RB3平臺,年內支持5G連接。

    雷鋒網(公眾號:雷鋒網)消息,2月26日,高通對外推出首款專為機器人打造的完整、集成式解決方案——Qualcomm機器人RB3平臺。

    據悉,該平臺集成了包括高性能異構計算、4G/LTE連接、高通自家人工智能引擎AI Engine,以及用于偵測的高精度傳感器處理、位置測距、定位與導航、保險庫般的安全特性以及Wi-Fi連接。

    此外,據高通官方表示,RB3平臺還計劃在今年晚些時候支持5G連接,以滿足工業機器人應用對于低時延、高吞吐量的需求。

    高通推出機器人RB3平臺,年內支持5G連接

    高通“遲到”的機器人平臺

    高通作為芯片巨頭,此前芯片業務也有涉及機器人和無人機,據高通業務拓展總監兼自動機器人、無人機和智能電器負責人Dev Singh表示,包括陪伴機器人領域的Anki Vector、Elli Q和索尼Aibo等,多媒體機器人Cerevo Tripon和Keecker等,以及iRobot、科沃斯和松下掃地機器人等。

    目前,RB3平臺支持從原型設計開發板,到用于加速商用的現成系統級模組(system-on-module)解決方案,再到規模化實現成本優化的靈活的板上芯片設計。支持Linux和ROS系統,以及Qualcomm神經處理軟件開發包(SDK)、Qualcomm計算機視覺套件、Qualcomm Hexagon DSP SDK、亞馬遜AWS RoboMaker。

    高通關于RB3平臺給出的具體硬件參數如下:

    異構計算架構:基于的Qualcomm SDA845/SDM845 SoC采用10 nm LPP FinFET制程工藝,集成了2.8 GHz的八核Qualcomm Kryo CPU、Qualcomm Adreno 630視覺處理子系統(包括GPU、VPU和DPU),以及支持Hexagon向量擴展(HVX)的Qualcomm Hexagon 685 DSP,可以為感知、導航和操作提供先進的終端側AI處理和面向移動端優化的計算機視覺(CV)能力。 

    拍攝和視頻:雙14位Qualcomm Spectra 280 ISP支持高達3200萬像素的單攝像頭;支持60fps的4K HDR視頻拍攝。

    安全:集成高通安全處理單元(SPU)。

    傳感器:支持包括由三軸陀螺儀和三軸加速組成的六軸慣性測量裝置(IMU)、電容式氣壓傳感器、多模數字麥克風,以及支持來自TDK-InvenSense的其他輔助傳感器的接口。

    值得注意的是,在連接方面,除去集成4G/LTE和CBRS連接、Wi-Fi 802.11ac 2x2雙通路和MU-MIMO、三頻Wi-Fi(2.4 GHz和5 GHz雙頻并發)等外,高通還特別提到“計劃在今年晚些時候支持5G”。這也成為高通機器人RB3平臺值得期待之處。

    巨頭紛紛布局機器人系統

    機器人行業作為當下眾多企業看好的方向,國內外諸多企業也在2018年前后推出機器人系統,包括微軟的Windows 10 ROS1(2018年9月發布)、亞馬遜的AWS RoboMaker(2018年11月發布)、優必選的ROSA(2018年9月發布),以及獵豹的Orion OS(2018年3月發布)。

    其中,尤以微軟跨度較大。

    9月29日,微軟在2018機器人操作系統開發者大會(ROSCon 2018)上宣布將機器人操作系統(ROS)正式引入Windows 10,至此完成Windows 10首次官方支持ROS系統。

    高通推出機器人RB3平臺,年內支持5G連接

    Windows 10 ROS1提供開發復雜機器人所需的庫和工具,可與Visual Studio、Microsoft的集成開發環境無縫集成,并支持基于硬件加速的Windows機器學習、Azure Cognitive服務、Azure IoT云服務等。

    微軟Windows IoT首席軟件工程師Lou Amadio在其9月28日博客中寫道:“借助ROS for Windows,開發人員將能夠使用熟悉的Visual Studio工具集及豐富的AI和云端功能。我們期待通過將硬件加速的Windows機器學習、計算機視覺、Azure認知服務,Azure物聯網云服務和其他Microsoft技術等高級功能引入家庭、教育、商業和工業機器人,為機器人技術帶來智能優勢。 ”

    由此可見,高通也并非近期首家押重注在機器人平臺上的廠商,而是整個行業迎來又一波風浪。

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